生成式AI把数据中心互连推向800Gbps、1.6Tbps甚至更高带宽，传统铜缆在能耗、密度与散热上的天花板正在逼近。Micro LED CPO以“更低单位能耗+更高集成度”切入，成为资本市场重新定价互连技术路线的重要变量，但距离“终局解决方案”仍取决于量产封装、可靠性与客户导入节奏。
3月5日，A股Micro LED概念明显拉升，聚灿光电、联建光电、艾比森等多只成分股涨停，资金关注点集中在数据中心高速互连的新替代路径。
据TrendForce集邦咨询最新调查，全球大型数据中心传输速度已普遍达到400Gbps，2025年以来需求正向800Gbps、1.6Tbps升级。报告指出，铜缆方案在传输密度和节能方面面临挑战，而Micro LED CPO单位传输能耗更低，有望成为光互连的替代方案，并在短距互连场景改写“光与铜”的成本与功耗权衡。
值得注意的是，天风证券早在去年的一份报告中引用微软研究团队与微软Azure提出的MOSAIC方案，尝试用Micro LED的“宽且慢”架构打破光与铜的取舍困境，并指出若进一步采用CPO技术，Micro LED链路的系统级功耗优势有望被放大。
铜缆短板集中暴露，能耗与距离成为扩容瓶颈TrendForce集邦咨询认为，生成式AI的规模化应用让数据中心进入算力密集阶段，互连带宽升级速度显著加快。在传输速度向800Gbps及以上演进后，铜缆在高频下的损耗与系统能耗问题更难回避。
能耗压力正在直接传导到运营侧。集邦咨询数据显示，传统铜缆在传输速度达到1.6Tbps时，单位传输能耗超过10pJ/bit，同时对应的光收发模组功耗可达约30W，既推高运营成本，也带来散热压力。
报告还指出，数据中心能耗成本已占运营成本30%以上，其中传输系统能耗占比接近20%，互连能效成为算力集群继续扩容的关键约束之一。
天风证券在报告中进一步强调，链路技术在传输距离、功耗和可靠性之间存在根本性权衡，铜缆链路能效高且可靠性强，但传输距离极为有限（<2m），即使使用有源铜缆，距离预计也仅提升至5至7m，且带宽继续提升会让挑战加剧。
Micro LED CPO的核心卖点：单位能耗降至1至2pJ/bit在“带宽跃迁+能耗刚性”背景下，TrendForce集邦咨询将Micro LED CPO定位为具备替代潜力的路线。其关键在于把50微米以下的Micro LED芯片与CMOS驱动电路深度集成，并在CPO架构下将光器件与交换芯片、驱动电路共封装，以缩短信号路径、降低损耗并提升稳定性。
集邦咨询调研显示，Micro LED CPO单位传输能耗可降至1至2pJ/bit，仅为传统铜缆方案的5%。以1.6Tbps光通信产品为例，传统光收发模组功耗约30W，而采用Micro LED CPO架构后整体功耗可降至约1.6W，降幅接近95%，对数据中心散热与机柜功率密度约束具有直接意义。
密度与可靠性也是该方案被押注的原因。集邦咨询指出，Micro LED芯片具备寿命长、响应速度快、抗干扰能力强等特性，叠加CPO的高集成度，可实现0.5Tbps/mm²以上传输密度，节省机柜空间，更贴合高密度部署需求。
从MOSAIC到CPO：可插拔验证与系统级降功耗路径天风证券在报告中引用微软研究团队与微软 Azure推出的MOSAIC方案，提出用Micro LED作为发射器、CMOS传感器作为接收器，采用WaS（wide-and-slow）架构，以大量并行低速通道替代少数高速通道，从而降低对激光器、ADC/DAC、复杂DSP与FEC的依赖。
报告称，微软团队构建了包含100个通道的端到端原型系统，每通道2Gbps，并测试显示MOSAIC在30米传输距离内仍能保持稳定传输能力，仿真数据则指向50米以上的可达距离。功耗方面，报告给出的原型链路数据显示，MOSAIC数字后端仅0.4W，整端约3.1至5.3W，而主流光链路为9.8至12W。
MOSAIC也把“增通道、降单通道速率”的扩展方式摆上台面。按2Gbps/通道测算，800Gbps单向约需400个Micro LED通道，不含冗余；加入轻量ECC后通道数可上升至460个，并可进一步配置热备通道以提升可靠性。天风证券同时指出，若采用CPO技术，MOSAIC将获得更大收益，原因在于芯片间互连数据速率更低，可直接驱动Micro LED调制，减少高速转换带来的功耗与复杂度。
产业链关注点：外延与芯片、巨量转移、先进封装与光学件Micro LED CPO若走向商业化，增量不止在“光源替换”，更在于对制造与封装能力的系统性拉动。三个高敏感环节值得关注：上游外延片与芯片，中游巨量转移与先进封装，以及配套光学与接收端器件。
作为国内化合物半导体龙头，三安光电拥有国内最大的Micro LED外延片产能，已建成6英寸规模化量产线，旗下三安集成具备光通信芯片代工能力，相关产品已进入头部客户验证阶段。华灿光电则被描述为国内Micro LED芯片技术第一梯队企业，拥有全球首条6英寸Micro LED规模化量产线，量产良率超90%，其面向AI服务器短距光互连的相关光通信样品已送样头部客户验证。从零部件维度，天风证券认为，若MOSAIC方案起量，Micro LED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、Micro LED光连接器将成为主要受益对象。
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