
随着SerDes速率向448G演进、机柜带宽迈向PB级、功耗墙逼近物理极限,英伟达正通过“光板铜电”全栈技术布局,系统性解决AI推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。
基于对技术演进路径的深度拆解,我们预计GTC 2026的核心看点将围绕三大主线展开——
1)Rubin Ultra及下一代架构Feyman的技术细节;
2)CPO(光电共封装)/NPO(近封装光学)的规模化商用进程;
3)以“光进铜退”为核心的互联介质材料升级。
穿透产业链繁杂噪音,有哪些核心环节的值得我们重视?
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