随着SerDes速率向448G演进、机柜带宽迈向PB级、功耗墙逼近物理极限，英伟达正通过“光板铜电”全栈技术布局，系统性解决AI推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。
基于对技术演进路径的深度拆解，我们预计GTC 2026的核心看点将围绕三大主线展开——
1）Rubin Ultra及下一代架构Feyman的技术细节；
2）CPO（光电共封装）/NPO（近封装光学）的规模化商用进程；
3）以“光进铜退”为核心的互联介质材料升级。
穿透产业链繁杂噪音，有哪些核心环节的值得我们重视？
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